上海昇贻半导体，受邀出席首届巴基斯坦国家半导体峰会
图|会议现场，参会嘉宾与昇贻半导体CEO合影
近日，上海昇贻半导体CEO 陈博宇和研发总监闫家铭受邀参加了巴基斯坦半导体峰会。此次峰会由GSME(GS Microelectronics)公司主办，在巴基斯坦首都伊斯兰堡举行，是该国首届 IC 芯片设计与制造的半导体峰会。
众多国际知名大厂包括 TSMC、Cadence、AMD 等均参加了此次峰会并做了主题演讲。峰会涵盖了半导体技术的关键要点，包括设计、制造、应用、新兴趋势探索、数据安全以及劳动力发展等领域。
预计到 2030 年，全球半导体行业的增长将达到万亿美元。该峰会将为巴基斯坦和国际公司提供平台，与生态系统合作伙伴和投资者直接合作，以确保该地区能成为增长最快的半导体市场的一部分。
会议伊始，GSME 创始人兼首席执行官 Farhat Jahangir 发表了欢迎致辞，对与会嘉宾表示热烈欢迎。巴基斯坦信息和广播部长Attaullah Tarar在会中表示，政府坚定不移地致力于技术增强和促进公私伙伴关系。特别投资便利化委员会已经成立，旨在吸引外国投资。巴基斯坦是世界第五大人口国家，超过2亿以上的人口以及约70%的年轻人占比，同时拥有丰富的自然资源和核心地理位置，Tarar部长指出国家最大的资源是人力资源，他强调需要在国际上利用和推广这一具有优势的人力资源发展和推动包括集成电路行业在内的科技产业发展,并形成区域化优势辐射包括中国、东南亚、中东、欧洲等地的产业协同。进一步稳定的国家形势和更多的产业促进政策也将密集推出有利于当地企业、新进企业、高校研究机构等的快速发展。随后，台积电市场与新兴业务管理高级总监 Lucas Tsai 致辞，分享了台积电在半导体领域的经验和见解，表达了台积电在新兴地区的持续支持和参与巴基斯坦地区半导体发展的意愿。
特别值得一提的是，在圆桌论坛环节，昇贻半导体 CEO 陈博宇，参与了主题为“在巴基斯坦中的制造服务”的对话；昇贻半导体研发总监闫家铭，则参与了主题为“IC 设计和服务在巴基斯坦有什么需求”的讨论。分别表达了作为中国企业受邀参与巴基斯坦集成电路产业发展和促进的信心, 并愿意充分利用目前巴基斯坦培养的各类芯片及工程类工程师资源赋能公司的芯片设计及制造服务业务，扩充公司全球化布局的版图。
在会后，上海昇贻半导体与各方代表积极交流合作。受邀拜访了“CARE”，巴基斯坦国家先进技术实验室，“SAZA”，巴基斯坦国家招商引资及孵化中心，“NeCop”，巴基斯坦国家电子服务研发中心。上海昇贻半导体将借此次参加峰会的机会，积极探索与该地区加强芯片设计、芯片制造、人才培养等多方位的交流，共同推动半导体行业的发展。未来，上海昇贻半导体将继续致力于技术创新和市场拓展，为推动全球半导体行业的发展做出贡献。
关于GSME
昇贻半导体和美国GSME（GS Microelectronics，U.S.股份有限公司）是全球战略合作伙伴关系。GSME是一家为IC设计和系统公司提供定制硅解决方案的全球供应商，包括RF设计、电源管理IC、制造运营和质量保证（QA）。GSME专注于下一代应用的前沿制造技术，提供经济高效的供应链管理。并提供定制电源管理（PMIC）和毫米波前端IP产品组合。
上海昇贻半导体，受邀出席首届巴基斯坦国家半导体峰会
图|会议现场，参会嘉宾与昇贻半导体CEO合影
近日，上海昇贻半导体CEO 陈博宇和研发总监闫家铭受邀参加了巴基斯坦半导体峰会。此次峰会由GSME(GS Microelectronics)公司主办，在巴基斯坦首都伊斯兰堡举行，是该国首届 IC 芯片设计与制造的半导体峰会。
众多国际知名大厂包括 TSMC、Cadence、AMD 等均参加了此次峰会并做了主题演讲。峰会涵盖了半导体技术的关键要点，包括设计、制造、应用、新兴趋势探索、数据安全以及劳动力发展等领域。
预计到 2030 年，全球半导体行业的增长将达到万亿美元。该峰会将为巴基斯坦和国际公司提供平台，与生态系统合作伙伴和投资者直接合作，以确保该地区能成为增长最快的半导体市场的一部分。
会议伊始，GSME 创始人兼首席执行官 Farhat Jahangir 发表了欢迎致辞，对与会嘉宾表示热烈欢迎。巴基斯坦信息和广播部长Attaullah Tarar在会中表示，政府坚定不移地致力于技术增强和促进公私伙伴关系。特别投资便利化委员会已经成立，旨在吸引外国投资。巴基斯坦是世界第五大人口国家，超过2亿以上的人口以及约70%的年轻人占比，同时拥有丰富的自然资源和核心地理位置，Tarar部长指出国家最大的资源是人力资源，他强调需要在国际上利用和推广这一具有优势的人力资源发展和推动包括集成电路行业在内的科技产业发展,并形成区域化优势辐射包括中国、东南亚、中东、欧洲等地的产业协同。进一步稳定的国家形势和更多的产业促进政策也将密集推出有利于当地企业、新进企业、高校研究机构等的快速发展。随后，台积电市场与新兴业务管理高级总监 Lucas Tsai 致辞，分享了台积电在半导体领域的经验和见解，表达了台积电在新兴地区的持续支持和参与巴基斯坦地区半导体发展的意愿。
特别值得一提的是，在圆桌论坛环节，昇贻半导体 CEO 陈博宇，参与了主题为“在巴基斯坦中的制造服务”的对话；昇贻半导体研发总监闫家铭，则参与了主题为“IC 设计和服务在巴基斯坦有什么需求”的讨论。分别表达了作为中国企业受邀参与巴基斯坦集成电路产业发展和促进的信心, 并愿意充分利用目前巴基斯坦培养的各类芯片及工程类工程师资源赋能公司的芯片设计及制造服务业务，扩充公司全球化布局的版图。
在会后，上海昇贻半导体与各方代表积极交流合作。受邀拜访了“CARE”，巴基斯坦国家先进技术实验室，“SAZA”，巴基斯坦国家招商引资及孵化中心，“NeCop”，巴基斯坦国家电子服务研发中心。上海昇贻半导体将借此次参加峰会的机会，积极探索与该地区加强芯片设计、芯片制造、人才培养等多方位的交流，共同推动半导体行业的发展。未来，上海昇贻半导体将继续致力于技术创新和市场拓展，为推动全球半导体行业的发展做出贡献。
关于GSME
昇贻半导体和美国GSME（GS Microelectronics，U.S.股份有限公司）是全球战略合作伙伴关系。GSME是一家为IC设计和系统公司提供定制硅解决方案的全球供应商，包括RF设计、电源管理IC、制造运营和质量保证（QA）。GSME专注于下一代应用的前沿制造技术，提供经济高效的供应链管理。并提供定制电源管理（PMIC）和毫米波前端IP产品组合。
