IP+
用我们最好的IP和服务帮助客户成功
上海昇贻半导体提供全面的基础IP(FIP)和复杂的功能IP(CIP)。 FIP 包括标准单元库和通用IO（GPIO）库。我们的FIP库有许多独有的优点而且可以根据客户的应用进行优化，帮助客户在最短时间实现最好PPA的芯片。 CIP 包括LVDS IO, DDR IO, ONFI IO等，和定制模拟IP如： ADC, PLL, LDO, TIA, bandgap, Comparator and PVT Sensor 等。这些IP有着极致的指标和silicon的验证，同时可以根据客户端的要求进行快速定制。此外，我们也提供各种IP服务，包括IP集成例如数字IP的固化，让客户只需关注于系统实现。以及IP的选型，PI/SI咨询，IP的保护方案等服务。
用我们最好的IP和服务帮助客户成功
上海昇贻半导体提供全面的基础IP(FIP)和复杂的功能IP(CIP)。 FIP 包括标准单元库和通用IO（GPIO）库。我们的FIP库有许多独有的优点而且可以根据客户的应用进行优化，帮助客户在最短时间实现最好PPA的芯片。 CIP 包括LVDS IO, DDR IO, ONFI IO等，和定制模拟IP如： ADC, PLL, LDO, TIA, bandgap, Comparator and PVT Sensor 等。这些IP有着极致的指标和silicon的验证，同时可以根据客户端的要求进行快速定制。此外，我们也提供各种IP服务，包括IP集成例如数字IP的固化，让客户只需关注于系统实现。以及IP的选型，PI/SI咨询，IP的保护方案等服务。
设计服务+
昇贻半导体对全球主流半导体工艺具有出色的设计能力，其中包括传统的CMOS和先进的FinFET技术。
提供更灵活的设计服务，从规范定义到内部和第三方IP集成、验证、芯片实现。我们有丰富的知识产权储备和广泛的第三方知识产权合作伙伴，突显了我们能为客户提供优质芯片产品的承诺。
供应链管理+
由于先进工艺开发所带来的设计流程和工具的挑战，追逐摩尔定律将不再具有成本效益优势。下一代行业应用会趋向于通过先进封装技术来实现芯片整体方案设计。
昇贻半导体将集成全球专业资源，为客户提供领先的集成电路封装和测试解决方案。我们的服务包括半导体制造解决方案;使用系统级封装 (SiP), 芯粒技术，测试服务协同方案。
由于先进工艺开发所带来的设计流程和工具的挑战，追逐摩尔定律将不再具有成本效益优势。下一代行业应用会趋向于通过先进封装技术来实现芯片整体方案设计。
昇贻半导体将集成全球专业资源，为客户提供领先的集成电路封装和测试解决方案。我们的服务包括半导体制造解决方案;使用系统级封装 (SiP), 芯粒技术，测试服务协同方案。
